삼성과 TSMC 티에스엠씨의 글로벌 파운드리 반도체 위탁생산 경쟁과 삼성 인텔 반도체 생산 외주 계약

 

 

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁

대만 TSMC와 삼성

 

세계 파운드리 1위 기업인 대만 티에스엠시(TSMC)가

올해 30조원에 이르는 설비투자 계획을 내놓았다.

티에스엠시를 뒤쫓고 있는 삼성

 

 

17일 <로이터> 통신에 따르면 티에스엠시는 지난 14일 4분기 실적 발표에서

올해 설비투자액이 250억~280억달러(약 27조~31조원)에 달할 것이라고 공개했습니다.

지난해에 집행한 172억달러에 견줘 60% 이상 증가한 액수입니다.

올해 반도체 전문가들이 예측한 설비투자액 추정치(190억∼200억달러)를 뛰어넘습니다.

 

티에스엠시는 “앞으로 수년간의 성장 기회를 잡기 위한 투자”라면서,

2020~2025년 연간 평균 수익성장률을 기존 전망치 5~10%에서 10~15%로 상향 조정했습니다.

이 회사의 지난해 4분기 순이익은 전년동기대비 23% 늘어난 51억달러(5조6200억원)입니다.

 

업계는 티에스엠시가 막대한 자금을 설비투자에 쏟아붓는 배경에

5나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세화 공정에서

자사의 팹리스(반도체 설계회사) 고객인

애플과 에이엠디(AMD), 엔비디아, 퀄컴 등의 주문량이 크게 늘어난 것으로 보고 있습니다.

 

 

 

티에스엠시는 올해 설비투자의 80%를 초미세화

선단공정(3, 5, 7나노)에 사용할 것이라고 공개했다. 반도체 업계는

“티에스엠시가 올해 역대급 투자를 결정한 건 최근 급증한 파운드리 수요에 대비하고,

동시에 5나노 이하 첨단 공정에서 삼성전자와 벌이고 있는

기술경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 의지가 반영된 것”이라고 분석하고있습니다.

 

특히 업계는 티에스엠시의 올해 투자 계획에는 첨단 공정의

외주화를 검토하고 있는 인텔의 물량이 포함됐을 것으로 관측한다.

<로이터> 통신은 최근 “인텔이 엔비디아와 경쟁할 개인 PC용

그래픽칩(GPU) ‘DG2’를 만들 예정이고,

이 칩은 티에스엠시 7나노 공정에서 만들어질 것”이라고 보도했습니다.

반도체 위탁생산 업체로 티에스엠시와 삼성전자를 놓고 고민하고

있다고 밝힌 인텔이 종합반도체회사인 삼성전자보다는

전문 파운드리 회사인 티에스엠시를 선택했다는 의견이 분분합니다.

 

파운드리 2위인 삼성전자도 ‘2030년 시스템 반도체 1위’ 목표를 향해

올해 시스템 반도체 투자를 확대할 것으로 관측된다고 합니다.

증권가에서는 올해 삼성전자의

비메모리 사업 시설투자액을 지난해의 2배인 12조원으로 예상한다고 전했습니다.

 

 

인텔 반도체 외주생산 삼성전자 계약 

 

2021년 1월 21일 삼성전자가

세계 최대 반도체 기업인 미국 인텔의

반도체 외주생산 계약을 따냈다고 한 미국 매체가 보도했습니다.

미국 반도체 전문매체 세미애큐리트(SemiAccurate)는

20일(현지시간) 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리(수탁생산) 계약을 맺었다고 보도했으며

보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서

올해 하반기부터 월 300mm 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이라고 합니다.

오스틴 공장은 14나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정기술을 보유하고 있으며

세미애큐리트는 인텔이 PC용 중앙처리장치(CPU)보다는

그래픽처리장치(GPU) 생산을 맡겼을 것으로 추정하였습니다.

 

이 같은 보도 내용이 사실이라면 인텔은 대만 TSMC와

단독으로 파운드리 계약을 맺기보다는

삼성전자·TSMC의 듀얼 밴더 시스템으로 반도체 생산 외주를 주는 것으로 보입니다.

 

인텔이 요구하는 첨단 반도체를 생산할 수 있는 기술은

현재 전세계에서 삼성전자·TSMC 뿐입니다.

TSMC는 인텔과 계약을 최근 맺은 것으로 유력시되며

미국 애리조나주에 첨단 5나노 이하 공정을 위한 공장을 2023년 가동 목표로 짓고있습니다.

인텔은 이와 관련 미국 현지시간으로

21일 오후 2시 지난해 4분기 실적 발표 행사를 열면서

반도체 생산 외주화에 대한 구체적 계획을 밝힐 것으로 예상됩니다.